硬件工程師崗位職責

時間：2022-07-22 09:38:31 崗位職責我要投稿

硬件工程師崗位職責

　　隨著(zhu)社會(hui)不斷地進步，大(da)家逐(zhu)漸認(ren)識(shi)到(dao)崗(gang)位(wei)職(zhi)(zhi)(zhi)責的重要性，制定(ding)崗(gang)位(wei)職(zhi)(zhi)(zhi)責可以有(you)效地防止因職(zhi)(zhi)(zhi)務(wu)重疊而發生的工作扯皮(pi)現(xian)象。制定(ding)崗(gang)位(wei)職(zhi)(zhi)(zhi)責的注意事(shi)項有(you)許多，你確定(ding)會(hui)寫嗎？以下是小編整理的硬件工程師崗(gang)位(wei)職(zhi)(zhi)(zhi)責，僅供參考，希望能夠幫助(zhu)到(dao)大(da)家。

硬件工程師崗位職責

硬件工程師崗位職責1

　　1、負責產品硬件方案設計，嵌(qian)入式系統電(dian)路(lu)原理圖設計、PCB設計及電(dian)子元(yuan)(yuan)器件的選(xuan)型(xing)，BOM制作，對產品的元(yuan)(yuan)件選(xuan)型(xing)，及供應商的前期(qi)溝通；

　　2、負責制作(zuo)樣機及(ji)調試；

　　3、執(zhi)行產品整機(ji)調(diao)試及(ji)電氣性能(neng)測試分(fen)析(xi)，并提出(chu)改進意見；

　　4、依(yi)據(ju)公司開發流程完(wan)成開發的文檔工作；

　　6、完成環境試驗、EMC等可靠(kao)性試驗。

　　7、調試、生產、外場等(deng)環節和(he)(he)硬(ying)件(jian)相關的問題定位和(he)(he)閉環。

硬件工程師崗位職責2

　　1.本科及(ji)以上學歷,電子、自(zi)動化(hua)相關專業畢業;

　　2.有模擬(ni)電(dian)路(lu)、數字電(dian)路(lu)和單片機電(dian)路(lu)設(she)計基礎;

　　3.熟練(lian)使用Altium Designer或Protel進行(xing)電(dian)氣(qi)原理(li)圖繪制;

　　4.熟悉(xi)PCB layout開發設計;

　　5.具(ju)備(bei)編寫(xie)DFMEA/FMEA等(deng)文件(jian)能力;

　　6.熟悉數字電路,模(mo)擬電路和單片(pian)機相關(guan)設計;

　　7.熟悉汽車電子產(chan)品的EMC設(she)計要(yao)求;

　　8.了解(jie)車(che)輛(liang)總線(xian)通(tong)信,處理(li)分析(xi)和(he)估計工(gong)具(ju)(CANoe,CANalyzer,CANscope等);

硬件工程師崗位職責3

　　職責：

　　1、負責硬(ying)件(jian)PCBA及整機的功能(neng)測(ce)試(shi)(shi)、性(xing)能(neng)測(ce)試(shi)(shi)以及可(ke)靠(kao)性(xing)測(ce)試(shi)(shi)，輸出測(ce)試(shi)(shi)報告，評估質(zhi)量風險，保(bao)障設計質(zhi)量;

　　2、負(fu)責研(yan)發和(he)量產中的設計變更(geng)、器件替(ti)代等變更(geng)方(fang)案的測(ce)試(shi)以及風險評估;

　　3、負責硬件(jian)測(ce)試(shi)方案設計，編寫(xie)或者優化(hua)硬件(jian)測(ce)試(shi)標(biao)準和測(ce)試(shi)方法;

　　4、負(fu)責硬件FCT評審(shen)和評估;

　　5、負(fu)責分析測(ce)(ce)試中發現的(de)問(wen)題(ti)和客戶反(fan)饋的(de)問(wen)題(ti)。對測(ce)(ce)試問(wen)題(ti)進行初步的(de)分析判斷，推測(ce)(ce)產生問(wen)題(ti)的(de)原因，跟蹤測(ce)(ce)試問(wen)題(ti)的(de)解(jie)決，確(que)保產品(pin)質量;

　　6、負責測試(shi)工具的研(yan)究和開發;

　　7、完成本(ben)部門以及領導交辦的其(qi)他事宜(yi)。

　　任職要求：

　　1、本科及以上學(xue)歷，電(dian)子、通信(xin)、自動化、計算機等(deng)相關(guan)專業;

　　2、2年以上硬件開(kai)發測試經(jing)驗，懂得產品開(kai)發流程，有汽(qi)車電子工(gong)作經(jing)驗優先;

　　3、精通數(shu)電(dian)、模電(dian)基本知識(shi)，擅長電(dian)源、ADC、DAC、FPGA等(deng)電(dian)路的測(ce)試;

　　4、熟悉常用系統(tong)接口(kou)和(he)總線，對系統(tong)的信號完整性(xing)、ESD/EMC等設計(ji)與測試有較(jiao)為深(shen)入的認識;

　　5、熟悉電(dian)子電(dian)路設計和(he)測試方法，有(you)較強(qiang)的動手能力(li)和(he)溝通能力(li)，有(you)焊接能力(li);

　　6、熟悉硬(ying)件測試的(de)(de)各(ge)種儀器及相關的(de)(de)'硬(ying)件設計工具(如PADS、Cadence);

　　7、具備良(liang)好的(de)學習能(neng)力和獨立分析解決問題(ti)的(de)能(neng)力，細心沉穩，作風踏實，吃苦耐(nai)勞(lao);

　　8、能支(zhi)持(chi)安規(gui)測試，有(you)安規(gui)測試經驗(yan)優先(xian);

　　9、熟(shu)悉基于C的嵌入式(shi)底層(ceng)軟件(jian)開(kai)發(fa)或(huo)者桌面軟件(jian)開(kai)發(fa)加分(fen)。

硬件工程師崗位職責4

　　無線(xian)高(gao)級硬(ying)件(jian)(jian)工程(cheng)師(shi)無線(xian)高(gao)級硬(ying)件(jian)(jian)工程(cheng)師(shi)

　　任職要求:

　　1、大學本科(含)以上學歷,電子信息(xi)/通信工程/微波電磁場等(deng)相關專業,硬件開發5年及(ji)以上經驗;

　　2、有扎實(shi)的電(dian)路專業理論基礎(chu);有嵌入式(shi)系統(tong)和模(mo)擬(ni)電(dian)路設計(ji)經驗;有良好的產(chan)品開發經驗,具有3個以(yi)上產(chan)品完整開發過程的專業經歷;

　　3、精通tp、屏(ping)、攝像頭(tou)、電池、電源等部件(jian)中的至少一(yi)個的原理以(yi)及應(ying)用;

　　4、熟悉(xi)硬件(jian)(jian)設(she)(she)計的各種設(she)(she)計軟件(jian)(jian);

　　5、熟練使用各種(zhong)測試(shi)儀器和(he)工具,熟悉智能(neng)終(zhong)端可靠(kao)性測試(shi)指標;

　　6、端(duan)正的工作(zuo)態(tai)度(du)和良好(hao)的溝通能(neng)力(li),良好(hao)的執行能(neng)力(li)和團隊(dui)合作(zuo)精神;

　　7、專注于工作,以結果(guo)為導向。

　　崗位職責:

　　1、參(can)與項目立項,確定項目平臺選型(xing);

　　2、負責(ze)設計無(wu)線(xian)終端(duan)產(chan)品硬件總體方案和詳細方案設計及系(xi)統分析;

　　3、參與堆疊評審、項目需(xu)求評審、電子元器件評審;

　　4、負責原理(li)圖的(de)設(she)計、bom器(qi)件標準(zhun)化制定;負責主(zhu)板整體器(qi)件布局,評估整機(ji)結構;指導layout走(zou)線,檢(jian)查(cha)pcb layout,指導layout對各種器(qi)件做標準(zhun)化庫;

　　5、硬件調(diao)試與問題分(fen)析(功(gong)能、功(gong)耗、屏、攝(she)像頭、audio、溫(wen)升等);

　　6、試產(chan)、量產(chan)技術支持(chi),確保量產(chan)導入。

　　7、輸(shu)出相關技術文(wen)檔、資料、報告(gao);

　　無線高級硬件(jian)工(gong)程師(shi)

　　任職要求:

　　1、大學(xue)本科(含)以上(shang)學(xue)歷,電(dian)子信息/通信工程(cheng)/微波電(dian)磁場(chang)等(deng)相關(guan)專業,硬件開發5年(nian)及以上(shang)經驗;

　　2、有(you)(you)(you)(you)扎實(shi)的(de)電路(lu)專(zhuan)(zhuan)業理論(lun)基(ji)礎;有(you)(you)(you)(you)嵌入式系統和模擬電路(lu)設(she)計經驗;有(you)(you)(you)(you)良好(hao)的(de)產品開(kai)發經驗,具(ju)有(you)(you)(you)(you)3個以(yi)上產品完整(zheng)開(kai)發過程的(de)專(zhuan)(zhuan)業經歷(li);

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電(dian)池、電(dian)源(yuan)等部件中的(de)至(zhi)少一(yi)個的(de)原理以及應用;

　　4、熟悉硬件設(she)計的各種設(she)計軟(ruan)件;

　　5、熟練(lian)使(shi)用(yong)各種(zhong)測試儀器和工具,熟悉智能終端可(ke)靠(kao)性測試指標(biao);

　　6、端正的工作(zuo)態度(du)和良(liang)好(hao)的溝通能(neng)力(li)(li),良(liang)好(hao)的執行能(neng)力(li)(li)和團隊合作(zuo)精神;

　　7、專注于工作,以(yi)結(jie)果為(wei)導(dao)向。

　　崗位職責:

　　1、參與項目(mu)立項,確定項目(mu)平臺選(xuan)型;

　　2、負責設(she)計(ji)無線終端(duan)產品硬(ying)件總(zong)體方案(an)和(he)詳細方案(an)設(she)計(ji)及(ji)系(xi)統分析;

　　3、參與(yu)堆疊評(ping)審(shen)(shen)、項(xiang)目需求評(ping)審(shen)(shen)、電子元器(qi)件評(ping)審(shen)(shen);

　　4、負(fu)責原理圖的設(she)計(ji)、bom器(qi)件標準化制定;負(fu)責主板整體器(qi)件布局,評(ping)估整機結構;指(zhi)導layout走(zou)線,檢查pcb layout,指(zhi)導layout對(dui)各種(zhong)器(qi)件做標準化庫;

　　5、硬件調試與問題分析(功(gong)能、功(gong)耗、屏(ping)、攝(she)像頭(tou)、audio、溫升等);

　　6、試(shi)產(chan)、量產(chan)技術支持,確(que)保量產(chan)導入。

　　7、輸出相關(guan)技術文檔、資料、報告(gao);

硬件工程師崗位職責5

　　工作職責：

　　1、聲、光、電等多(duo)媒(mei)體硬件設施的安裝(zhuang)、調(diao)試及維護(hu)；

　　2、能夠主動解(jie)決項目實施過程(cheng)中(zhong)的相關(guan)問題；

　　3、能夠協(xie)作完成現場(chang)施工，熟(shu)悉綜合布(bu)線技巧。

　　崗位要求：

　　1、計(ji)算機(ji)、通信(xin)、網絡、電子工程、自動(dong)化及其弱電等相關專業中專及以上學(xue)歷(li)；

　　2、 2年(nian)以上硬件工作經驗，熟悉弱電系統(tong)、機電系統(tong)原理；

　　3、熟練裝配(pei)電腦(nao)、調試電腦(nao)系統和網(wang)絡、投影機等與計算(suan)機相關的軟硬(ying)件；

　　4、有(you)電工證者優先(xian)；

　　5、工作嚴(yan)謹細致，有責任心，有多(duo)媒體展示工程安裝經驗(yan)者(zhe)優先；

　　6、具備良(liang)好(hao)的溝通協調能(neng)力(li)，獨立(li)工作能(neng)力(li)強，能(neng)適應(ying)出差；

　　崗位職責：

　　1、負責多媒(mei)體工(gong)程項(xiang)目(mu)強電點位、功率，弱電布線(xian)、設備安(an)裝圖紙繪制；

　　2、對接(jie)供應商(shang)將圖(tu)(tu)紙(zhi)轉化為施工圖(tu)(tu)紙(zhi)，給裝飾(shi)施工圖(tu)(tu)繪(hui)制人員提供展(zhan)項(xiang)圖(tu)(tu)紙(zhi)；

　　3、工程(cheng)范圍為(wei)各安全教育(yu)展(zhan)館、體驗(yan)館等的系統集成、多媒(mei)體工程(cheng)及AV工程(cheng)項目；

　　4、現場指(zhi)導集成施工(gong)人(ren)員進行軟(ruan)硬件的安裝、集成、調試，供應商功(gong)能實(shi)現確(que)認；

　　5、多媒體中控控制方案(an)設計(ji)；

硬件工程師崗位職責6

　　職責：

　　1.根據產品規格書，可以從中篩選出關(guan)鍵指標;

　　2.根(gen)據(ju)關鍵指標，編(bian)制(zhi)測(ce)(ce)試規范、測(ce)(ce)試標準，根(gen)據(ju)產品制(zhi)定測(ce)(ce)試方案和計劃;

　　3.負(fu)責(ze)公司(si)產品及(ji)項目的功能(neng)測(ce)(ce)(ce)試(shi)、集成測(ce)(ce)(ce)試(shi)、回歸測(ce)(ce)(ce)試(shi)、安全(quan)測(ce)(ce)(ce)試(shi)、性能(neng)測(ce)(ce)(ce)試(shi);

　　4.編(bian)制測試報告并輸出;

　　5.制作(zuo)相(xiang)應工裝;

　　6.參與設計變更評(ping)審;

　　7.對(dui)測(ce)試數據進行分析(xi)，并(bing)根據測(ce)試結果對(dui)產品(pin)提(ti)出改進建議(yi);

　　任職資格：

　　1.專科(ke)及(ji)以(yi)上學歷;

　　2.機電及相(xiang)關專(zhuan)業(ye)畢業(ye);

　　3.性別不限;

　　4.熟(shu)悉(xi)ISO9001等質量管理體系標準(zhun);

　　5.有2年以上在大型家電行業從事質量測(ce)試工作的優先考慮;

　　6.能(neng)熟(shu)練(lian)使(shi)用EXCE L，并(bing)能(neng)熟(shu)練(lian)運用質量統(tong)計工具。

　　7.思維嚴謹;

硬件工程師崗位職責7

　　android開(kai)發工(gong)程師(智能(neng)硬件) innovatech上(shang)海易(yi)景信息(xi)(xi)科技有(you)限公司,innovatech,上(shang)海易(yi)景,易(yi)景信息(xi)(xi),易(yi)景職責描(miao)述:

　　1、根據產品的需求(qiu)進行android app產品的開發,對相關模(mo)塊(kuai)做重(zhong)構、優化(hua)和移植;

　　2、對(dui)android平臺開發技術進行研(yan)究,定(ding)位和解決(jue)一些(xie)技術上的疑(yi)難問題;

　　3、根據項目(mu)需求快速學習并掌握新(xin)技(ji)術(shu)技(ji)巧。

　　任職要求:

　　1、本科及以(yi)(yi)上(shang)計(ji)算機相關專業(ye)畢業(ye),3年以(yi)(yi)上(shang)android開發(fa)經驗;

　　2、熟悉(xi)android平臺的(de)開(kai)(kai)發技術(shu),如ui,網絡(luo),性能和內存優化等,熟悉(xi)常用(yong)的(de)開(kai)(kai)源框(kuang)架(jia),能獨立完成app的(de)開(kai)(kai)發工(gong)作;

　　3、熟悉(xi)面(mian)向對象設計,代碼(ma)風格良好;

　　4、有kotlin使(shi)用經驗(yan)優先;

　　5、有閱讀過android系統源碼優先(xian);

　　6、樂于學(xue)習,對新技術(shu)不(bu)排(pai)斥(chi)。

硬件工程師崗位職責8

　　任職資格:

　　1)本科生4年(nian)以(yi)上工作(zuo)(zuo)經(jing)驗(yan)(yan);碩士生3年(nian)以(yi)上工作(zuo)(zuo)經(jing)驗(yan)(yan)。

　　2)電子(zi)、通信相(xiang)關(guan)專業(ye),英語4級以上。

　　3)熟(shu)練使用pads、candence硬件開發工具軟件。

　　4)熟悉示波(bo)器(qi)、精密電源(yuan)等常用儀器(qi)的(de)使用。

　　5)熟悉常用電子元器件特性。

　　6)精通(tong)模擬(ni)電路、數字電路,熟悉(xi)常用接(jie)口協(xie)議,熟悉(xi)基帶(dai)電路堆疊設計(ji)(ji)(ji)、pcb設計(ji)(ji)(ji)、esd防護設計(ji)(ji)(ji)、高速電路設計(ji)(ji)(ji)、熱設計(ji)(ji)(ji)等。

　　7)有海思、君正、mstar其中一家供應商平臺方案(an)的獨(du)立原理(li)設計經(jing)驗者優先。

　　8)有安防產品硬件開發(fa)經驗者優先。

　　9)有良(liang)好的團隊協作精神、溝(gou)通能力(li)、學習能力(li)。

　　職位描述:

　　1)負(fu)責安防產品的硬件(jian)電路設(she)計(ji)、器(qi)件(jian)選型、電路調試、問(wen)題解決工作。

　　2)負責(ze)硬(ying)件相關原(yuan)理圖、bom、設(she)計規范(fan)、測(ce)試用例等文檔輸(shu)出工(gong)作(zuo)。

硬件工程師崗位職責9

　　職責：

　　1、按(an)照產品(pin)需求及客戶要求，完成公司射頻通信(xin)產品(pin)硬件部分(fen)測試項(xiang)分(fen)解;

　　2、建立并執行硬件測(ce)(ce)試(shi)用例，完(wan)成產品(pin)硬件部(bu)分指標測(ce)(ce)試(shi)和外場測(ce)(ce)試(shi)，輸出測(ce)(ce)試(shi)分析報告;

　　3、優化公司自動化測試(shi)平(ping)臺的開發;

　　4、參(can)與項目設計評(ping)審(shen)，協助研發、生產工程及質量管理(li)人員，滿(man)足(zu)產品(pin)量產前的(de)硬件測試需要;

　　5、完(wan)成(cheng)產品(pin)相關的認證試(shi)驗，并進行相關數據(ju)分析等。

　　6、實(shi)施以(yi)及(ji)支持：對客戶產(chan)(chan)品(pin)的(de)測(ce)(ce)(ce)試需求(qiu)進(jin)行梳理(li)，根據產(chan)(chan)品(pin)需求(qiu)完成(cheng)產(chan)(chan)品(pin)的(de)指(zhi)標(biao)測(ce)(ce)(ce)試，并編(bian)寫相應的(de)自動化(hua)測(ce)(ce)(ce)試腳本;

　　7、對(dui)客戶(hu)現場出現的技術問題進行(xing)相(xiang)應的技術支持;

　　任職條件：

　　1、射頻通信類相關專業(ye)本(ben)科(ke)及以(yi)上學歷，2年(nian)以(yi)上相關工(gong)作(zuo)經驗。CET-4及以(yi)上;

　　2、扎(zha)實(shi)的射頻(pin)(pin)理論(lun)相(xiang)關(guan)知(zhi)識，熟練(lian)操(cao)作頻(pin)(pin)譜(pu)儀(yi)(yi)、網絡分析儀(yi)(yi)、功率(lv)計(ji)、噪聲測試儀(yi)(yi)等設(she)備及(ji)儀(yi)(yi)器;

　　3、1年(nian)以(yi)上射頻通信類產(chan)品測試(shi)經歷，優秀的(de)測試(shi)報(bao)告、技術(shu)文檔撰寫能力;

　　4、了解射(she)頻通(tong)信產品生(sheng)產工藝、可靠性測試、質量管理系統(tong)(ISO9001/TL9000)等(deng)相(xiang)關知識，具備射(she)頻基(ji)站產品研發、設計經(jing)驗者優先;

　　5、有腳本編寫和編程基礎，會使用C/C++;

　　6、良好的(de)分析及學習(xi)能(neng)力，動手(shou)能(neng)力強，強烈的(de)責任心及團隊合作精(jing)神(shen);

　　7、較強的協調能力和(he)溝(gou)通能力。。

硬件工程師崗位職責10

　　職責

　　負責測試區域(yu)設備全自(zi)動探針臺，網絡分析儀操作，及維護保養工和;

　　負責公司產品的DC/RF測試(shi)，以及編寫產品測試(shi)方案，測試(shi)報告(gao)，機臺的SOP;

　　負責測試(shi)耗材(cai)及測試(shi)夾(jia)具的管理;

　　負責相關可(ke)靠性(xing)測(ce)試項(xiang)目。

　　任職要求：

　　擁有(you)微波射頻測試經驗，熟(shu)悉基本測試設備儀(yi)表操作(zuo)(zuo)。如探針臺(tai)、網絡分析儀(yi)，半導(dao)體體參數分析儀(yi)等(有(you)TSK UF200A操作(zuo)(zuo)經驗優先考慮);

　　熟悉基本的半導體領域(yu)的相(xiang)關制程知識;

　　良好的學(xue)習能(neng)力及(ji)溝通能(neng)力，有責(ze)任心;

　　能(neng)接受無(wu)塵室(shi)工作及(ji)適當輪班，加班;

　　良好(hao)的(de)英語閱讀與書寫能力。

硬件工程師崗位職責11

　　崗位職責:

　　1、負責(ze)公司(si)智能終端、通訊設備設計和自測(ce);

　　2、負責編寫設計相關文檔。

　　任職要求:

　　1、熟悉手機(ji)模塊設計或arm系(xi)列(lie)單片機(ji),有efm32、stm32系(xi)列(lie)單片機(ji)產品設計經驗優先(xian);

　　2、精通(tong)數字電(dian)路(lu)、模擬電(dian)路(lu),熟(shu)練使用(yong)protel軟件,對emc有一定程度的把握;

　　3、具(ju)備團隊合作精神。

硬件工程師崗位職責12

　　職責：

　　1、編制硬(ying)件測(ce)試(shi)計劃(hua)和報(bao)告，并發布測(ce)試(shi)報(bao)告;

　　2、對基本的硬件(jian)電路(lu)、元器件(jian)的故障分析和提供改進(jin)措施;

　　3、對樣機的測試、調試等;

　　4、參與(yu)項目硬件設計評審(shen);

　　5、對(dui)硬件(jian)測試流程(cheng)、方法、技(ji)術(shu)進行完善及改進;

　　6、對其他(ta)部門(men)或客戶進行技術支(zhi)持(chi)。

　　任職要求：

　　1、電子通訊、微波等或(huo)相(xiang)關類專業，本科或(huo)以上學歷;

　　2、2年以上手機(ji)或無(wu)線通訊模(mo)塊(kuai)射頻測(ce)試(shi)經驗，有WCDMA、TD-SCDMA、CDMA20xx等測(ce)試(shi)經驗優先;

　　3、熟(shu)悉相(xiang)關(guan)研發(fa)、生(sheng)產(chan)測(ce)試流程、行業標準，熟(shu)練使用射(she)頻相(xiang)關(guan)測(ce)試儀(yi)器;

　　4、有射頻開發(fa)、調試(shi)經(jing)驗或有硬件測試(shi)工具開發(fa)經(jing)驗優先(xian);

　　5、熟悉國(guo)內(nei)外無線通訊產品認證流程;

　　6、善于溝通(tong)，工(gong)作踏實，有團(tuan)隊合作精神。

硬件工程師崗位職責13

　　自動化硬件工程師江蘇索(suo)眾智能(neng)科技有限公司江蘇索(suo)眾智能(neng)科技有限公司,索(suo)眾職責描述:

　　1、編寫嵌(qian)入式(shi)系(xi)統(tong)硬(ying)件總體方(fang)案和詳細方(fang)案,進行硬(ying)件選型(單(dan)片(pian)機、arm或者其他處(chu)理器)及(ji)系(xi)統(tong)分(fen)析;

　　2、負責(ze)硬(ying)件詳細(xi)設(she)計(ji)及實現,包含原理設(she)計(ji)、pcb layout、硬(ying)件調試;

　　3、編寫產品技(ji)術規(gui)格(ge)書;

　　4、負責對(dui)客戶(hu)的(de)技術支(zhi)持;

　　5、負責本專業批(pi)產階段(duan)產品電子部件的內(nei)外場排(pai)故、技術質量問題處理等工作;

　　任職要求:

　　1)專科(ke)3年以上工作經驗,電子以及通信(xin)類專業(ye)畢業(ye);

　　2)熟(shu)悉硬件研(yan)發基本流(liu)程(cheng),精通sch,pcb相關開發軟(ruan)件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟(ruan)件;

　　3)掌握基本的模擬、數字電路(lu)原理;

　　4)對硬件器件選型(xing)有較全(quan)面和(he)深刻認識,熟悉(xi)各種常用ic和(he)分立元(yuan)件的基(ji)本常識和(he)用法;

　　5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有(you)相關(guan)電路設計經驗;

　　6)熟練使(shi)用(yong)debug調試相關的儀器(qi)儀表(biao);

　　7)良(liang)好的(de)團(tuan)隊協作精(jing)神,良(liang)好的(de)技術開發(fa)學習和攻關能力(li),能夠承(cheng)受工作壓力(li);

　　8)從事(shi)過高速信(xin)號處理(li),有豐富的高速信(xin)號理(li)論基礎;

　　9.具(ju)有(you)pwm合成語音,人臉識別,直(zhi)線電機,聲控手勢項目經驗者(zhe)優先;

硬件工程師崗位職責14

　　崗位職責：

　　負責物聯(lian)網(wang)模(mo)塊、產品的引(yin)進(jin)、研發；

　　1、對接(jie)第三方設(she)(she)計公司、芯片原廠，設(she)(she)計物聯(lian)網無(wu)線模(mo)塊(kuai)；

　　2、根據(ju)項目需求，尋找(zhao)合適的(de)智能終(zhong)端產(chan)品(pin)廠商(shang)及方案公(gong)司，設(she)計物聯網硬件(jian)產(chan)品(pin)；

　　3、制(zhi)定(ding)硬件產(chan)品的技術文檔、產(chan)品標(biao)準、測試(shi)標(biao)準等；

　　4、培訓售后(hou)工程(cheng)師、項目實施工程(cheng)師；

　　崗位要求：

　　1、全(quan)日制本(ben)科學歷(li)，電子/通信/自動化相關(guan)專業(ye)；

　　2、三(san)年年以(yi)上物聯網(wang)無線終端模塊(kuai)設計經(jing)驗(yan)（基于wifi/藍(lan)牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協議(yi)），有批量(liang)產(chan)品設計經(jing)驗(yan)，可獨立(li)開發物聯網(wang)無線終端模塊(kuai)（原理圖設計、RF PCB、layout、測試(shi)(shi)調(diao)試(shi)(shi)等）；熟悉傳感器(qi)、低功耗控制器(qi)、無線RF模塊(kuai)等；

　　3、熟悉基礎電(dian)路知識、電(dian)磁場理(li)論、射(she)頻器件(jian)與(yu)天(tian)線、通信理(li)論知識等；

　　4、熟悉物(wu)聯網智(zhi)能終端產品供應鏈(lian)(lian)（射頻、傳感器、低功耗物(wu)聯網模塊、終端產品等），有一定的供應鏈(lian)(lian)資源(yuan)優先；

　　5、對嵌入式(shi)開發(fa)有一定(ding)的了(le)解者優先；

　　6、對物(wu)聯網(wang)行業有一(yi)定的了解，有智(zhi)(zhi)慧(hui)(hui)家居、智(zhi)(zhi)慧(hui)(hui)交通(tong)、智(zhi)(zhi)慧(hui)(hui)防災、智(zhi)(zhi)慧(hui)(hui)政(zheng)務、智(zhi)(zhi)慧(hui)(hui)建筑、智(zhi)(zhi)慧(hui)(hui)節能等行業背景尤佳；

　　7、有基于Lora無線傳輸的終(zhong)端模(mo)塊/產品研(yan)發(fa)或應用(yong)經驗優先；

　　8、性格(ge)開(kai)朗，善(shan)于溝(gou)通合作，良(liang)好的(de)責任(ren)感(gan)，良(liang)好的(de)服務意(yi)識，良(liang)好的(de)學習能力；