嵌入式硬件工程師崗位職責

時間：2024-10-17 10:24:27 崗位職責我要投稿

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嵌入式硬件(jian)工程師崗位職責

　　在(zai)現實社(she)會中(zhong)，很(hen)多地方(fang)都會使用到崗位(wei)(wei)職(zhi)責(ze)，一份完整的崗位(wei)(wei)職(zhi)責(ze)應(ying)該(gai)包括部門(men)名稱、直接上級、下(xia)屬(shu)部門(men)、管理權限、管理職(zhi)能、主要職(zhi)責(ze)等。那么(me)崗位(wei)(wei)職(zhi)責(ze)的格式，你掌握(wo)了嗎(ma)？以下(xia)是小(xiao)編整理的嵌(qian)入式硬件(jian)工(gong)程師崗位(wei)(wei)職(zhi)責(ze)，僅供參考，大(da)家一起來看(kan)看(kan)吧。

嵌入式硬件工程師崗位職責

嵌入式硬件工程師崗位職責1

　　崗位職責:

　　1、負(fu)責元(yuan)器件選(xuan)型(xing)、原理圖(tu)設計和pcb layout;

　　2、負責(ze)電路板的(de)焊接(jie)、調(diao)試工作;

　　3、負責電子元(yuan)器件(jian)采購(gou)及供(gong)應商(shang)管理;

　　4、負責產品量產管理以及配合工廠生產。

　　任職要求:

　　1、計算機及(ji)電(dian)子類(lei)相關專(zhuan)業,本科及(ji)以上學歷(li);

　　2、至少一年(nian)工作經驗,具(ju)備扎(zha)實的(de)模電(dian)數電(dian)知識,有閱讀英(ying)文datasheet能力;

　　3、熟練使用ad、pads、cadence其中的.一(yi)種eda工具,具有(you)多層(ceng)板、高(gao)速高(gao)密度板開發能力者優先,熟悉(xi)pcb布線中的信號(hao)完整性分析者優先;

　　4、具(ju)有較強(qiang)的動手能(neng)力,能(neng)夠完成電(dian)路(lu)板的焊接和調試(shi),能(neng)熟(shu)練使用示波(bo)器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能(neng)夠獨解決(jue)電(dian)路(lu)調試(shi)遇到的常見問(wen)題(ti);

　　5、熟(shu)悉(xi)常見(jian)的arm核芯片,熟(shu)悉(xi)usb/i2c/spi/uart等常見(jian)接(jie)口電(dian)路(lu),有主(zhu)板開發經(jing)驗優先;

　　6、工作積極、踏實、有責任心。

嵌入式硬件工程師崗位職責2

　　崗位職責:

　　1、參(can)與制定(ding)公司產品(pin)規劃(hua),以及新技術、新產品(pin)的評估工(gong)作;

　　2、基于嵌入式系統,負責車載硬(ying)件類產品研發;

　　2、根據(ju)項目需求(qiu)確定解決方案、搭建系統硬(ying)件(jian)平臺、器件(jian)選型、原理圖(tu)設(she)計(ji)、layout設(she)計(ji),電路調(diao)試(shi)測試(shi)等工(gong)作;

　　3、輸(shu)出各類研發(fa)過程技術文(wen)檔(dang)(dang),調測報告、bom及生(sheng)產(chan)相關文(wen)檔(dang)(dang);

　　4、對(dui)產品試產、量產、客戶使(shi)用過(guo)程中遇到的問題全程提供技術支持;

　　5、分析并解決產品在認證中出現的問題;

　　任職資格:

　　1、本(ben)科(ke)及(ji)以上(shang)學(xue)歷,年(nian)及(ji)以上(shang)相(xiang)關工作(zuo)經(jing)驗,計算機、自(zi)動化、通信、電子(zi)等相(xiang)關專業畢業;

　　2、具備扎(zha)實的(de)數(shu)字電(dian)路、模擬電(dian)路和信號處理(li)(li)等(deng)方面的(de)理(li)(li)論基礎;

　　3、能(neng)夠獨(du)立完成硬件方案(an)設計,器件選型,原(yuan)理(li)圖(tu)設計,layout設計,電路調試測試等工作(zuo),有(you)一定的(de)rf射頻調試經驗,能(neng)獨(du)立解決項目中出現的(de)技(ji)術問題;

　　4、熟悉嵌入式(shi)處理器(qi)和常用外圍器(qi)件(jian)的`使用,具(ju)有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等(deng)cortex系列硬件(jian)平臺開發經驗優先(xian)

　　5、能(neng)熟(shu)練(lian)使用pads, cam350或其他(ta)eda工(gong)具繪制電(dian)(dian)路(lu)原理圖,pcb圖等,熟(shu)悉電(dian)(dian)路(lu)仿真;

　　6、具(ju)備分析、系(xi)統設(she)計能力(li),熟練閱(yue)讀英文手冊資料;

　　7、具有(you)汽車電子(zi)產(chan)品開發經驗、熟悉(xi)車載電子(zi)類(lei)產(chan)品測試方法和可靠(kao)性試驗標準的優先(xian);

　　8、具(ju)有gsm、gps 、bt、 wifi等無線通(tong)訊產品設計經驗優先(xian);

　　8、具(ju)有t-box、行車(che)記錄儀、部標(biao)機、車(che)載導航(hang)、車(che)載dvr等相關車(che)載產(chan)品經驗優先;

嵌入式硬件工程師崗位職責3

　　崗位描述：

　　1、負(fu)責(ze)穿戴式醫療器械(xie)產品嵌入(ru)式系統的硬件方案(an)、電路板實現及開發調試工(gong)作；

　　2、負責電(dian)路(lu)原理圖、PCB Layout、系(xi)統(tong)調試、系(xi)統(tong)測(ce)試、系(xi)統(tong)驗證(zheng)及結構設計接(jie)口工(gong)作;

　　3、配合部門同(tong)事完成(cheng)問題(ti)定位(wei)和解決；

　　4、根(gen)據要求，編(bian)寫產品(pin)的`技術(shu)文檔；

　　5、負責生產轉化工裝(zhuang)設計、生產工藝編制，并提供生產支持(chi)、良率分(fen)析等；

　　6、跟蹤(zong)行業發展(zhan)趨勢，負責專利(li)申(shen)報等工作；

　　任職要求：

　　5年以上(shang)硬件研發經驗，有量(liang)產(chan)經驗；

　　1、精(jing)通MSP430/ ARM/DSP；熟(shu)悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lan)牙、NFC等常用(yong)外(wai)設單片機開發；

　　2、精通數字和模擬電路，有很強的硬件調試經驗；

　　3、熟練(lian)使用CCS或IAR等(deng)開(kai)發工(gong)具(ju)(ju)，具(ju)(ju)備很強的軟(ruan)硬件開(kai)發仿真經(jing)驗。

　　4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等(deng)EDA工具完成(cheng)原(yuan)理圖及PCB設計(ji)；

　　5、熟練(lian)使用各種示(shi)波器(qi)、邏輯(ji)分析儀等(deng)工具，了解電子產品開(kai)發流程，有(you)動手(shou)焊接(jie)能(neng)力；

　　6、工作(zuo)嚴謹細致，邏輯思考能(neng)力和(he)學習力強(qiang)，有很強(qiang)的責任心和(he)工作(zuo)主動性(xing)；

　　7、具備項目管(guan)(guan)理、供(gong)應商(shang)溝通及組(zu)織管(guan)(guan)理能力，具有良好的(de)職業素質，有敬業精神和團隊合作精神；

　　8、有電化學(xue)傳感器產品(pin)、心電監護、血糖(tang)儀、體脂(zhi)儀等醫療器械行(xing)業經(jing)驗、智能(neng)穿戴(dai)式產品(pin)經(jing)驗者優先；

嵌入式硬件工程師崗位職責4

　　崗位職責:

　　負責嵌入開發相關(guan)的工作:電路板設計,調試。

　　任職資格:

　　1.自動(dong)化,電子,計算(suan)機等相關專業畢業,本科以上學(xue)歷;

　　2.具有一年以上的.嵌入式(shi)硬件設計及(ji)調試經驗;

　　3.熟(shu)悉stm32,arm等(deng)常用單片(pian)機的開發;

　　4.熟悉c/c++開發,能在單片機上開發驅動(dong)程序;

　　5.具有良(liang)好的團隊意識,敬業(ye)精神,做事沉穩有耐(nai)心。

嵌入式硬件工程師崗位職責5

　　崗位描述:

　　1、實現嵌入(ru)式系統;

　　2、開(kai)發(fa)、調試(shi)下位機軟硬件;

　　3、與軟件部同事溝(gou)通(tong)協作(zuo),理(li)解并實現業務功能需(xu)求;

　　4、編寫(xie)、維護(hu)開(kai)發文檔,設計測試用例。

　　招聘要求

　　1、本(ben)科(ke)及以上學歷,計算(suan)機、電子信息、精(jing)密儀器等相關專業;

　　2、會使用c/c++語言,具備良好(hao)的編(bian)程風格;

　　3、掌握(wo)硬(ying)(ying)件(jian)焊接調試工(gong)作(zuo),熟悉硬(ying)(ying)件(jian)開(kai)發流程;

　　4、能使用altium designer繪制pcb的'優(you)先(xian)考(kao)慮(lv);有(you)c++編寫上位機軟件經(jing)驗者優(you)先(xian);熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(you)先(xian)考(kao)慮(lv)

嵌入式硬件工程師崗位職責6

　　崗位職責:

　　1、負責(ze)新產品的(de)硬件研(yan)發和(he)原有產品的(de)改(gai)進改(gai)型(xing)中的(de)相關(guan)硬件設計、調試(shi)工作;

　　2、完成(cheng)項目(mu)中硬件方案的(de)制定和技術難點(dian)、重點(dian)的(de)攻關工作(zuo);

　　3、參與研(yan)發項目的過程評審;

　　4、參與完成研發項目的可靠性(xing)測試工作;

　　5、制定、整理(li)并規范技術文檔(主要包括:原理(li)圖、pcb圖、元器件(jian)(jian)清單(dan)、特殊工藝(yi)要求、生產(chan)調試(shi)指(zhi)導(dao)文件(jian)(jian)、硬件(jian)(jian)使用說(shuo)明書、試(shi)產(chan)總結報(bao)告(gao)等(deng));

　　6、完成新品導(dao)入小批(pi)量(liang)試產及試產工作,提(ti)供生產技術支持,負責批(pi)量(liang)生產過程中(zhong)重大設計更改工作;

　　7、參與公司技術革(ge)新(xin)、新(xin)工(gong)藝、新(xin)技術、新(xin)材料的(de)應用實施工(gong)作;

　　8、完成上級領(ling)導交待的.其他工作。

　　任職要求:

　　1、全(quan)日制(zhi)大學本(ben)科(ke)及以上(shang)學歷,電子、通信類相關專業(ye),5年(nian)以上(shang)硬(ying)件開發工(gong)作經驗;

　　2、扎實的(de)數字,模(mo)擬電路基礎及電路分析理論,熟練使用(yong)示波器,邏輯分析儀(yi),頻譜(pu)儀(yi)等(deng)儀(yi)表設備豐富的(de)emi、emc設計和調試(shi)經驗;

　　3、熟悉(xi)arm等嵌入式處理器(qi),熟悉(xi)其外圍(wei)接(jie)口(kou)電(dian)路和驅動,有獨立的硬件(jian)設計能力;

　　4、要求(qiu)熟(shu)練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數字電路板設計經(jing)驗,熟(shu)悉電子產品開(kai)發流(liu)程;

　　5、具(ju)有豐富的嵌入(ru)式系統硬件開發經驗,有射頻處理及功率器件設計(ji)與調試經驗者(zhe)優先(xian);

　　6、良好的溝通(tong)能力和團隊(dui)合作精神,抗壓能力強(qiang),善于學習新知識(shi)。

嵌入式硬件工程師崗位職責7

　　工作職責:

　　1、根據(ju)項(xiang)目安(an)排,進行需求定義和產品設計,制(zhi)定技術方案;

　　2、根據技術設計(ji)(ji)方案要求,完(wan)成(cheng)硬件(jian)電路設計(ji)(ji)、pcb設計(ji)(ji)及(ji)調試工作;

　　3、根據技術設計方(fang)案要求,進(jin)行嵌入式軟(ruan)件(jian)開發及(ji)調試工(gong)作(zuo);

　　4、參與研(yan)發(fa)產(chan)品的成果轉化、生(sheng)產(chan)工藝流程(cheng)設計,協助解決新產(chan)品檢驗測試、試產(chan)中的`技(ji)術問(wen)題;

　　5、按時(shi)完成(cheng)研發設計任(ren)務,編寫(xie)產(chan)品研發文檔,完成(cheng)產(chan)品技(ji)術總結;

　　6、上級交(jiao)辦的其(qi)他工作(zuo)。

　　任職資格:

　　1、電子、通信等(deng)相關專業、具有兩年以上工作經驗。

　　2、熟練(lian)功(gong)率(lv)器(qi)件(包(bao)含可控硅,igbt,mos管等(deng))。

　　3、有變頻相關經驗或大功率驅動電路設計(ji)經驗者優先

嵌入式硬件工程師崗位職責8

　　崗位職責：

　　1.參與(yu)產(chan)品硬件設計(ji)，包括設計(ji)文檔的`編寫，原理理圖設計(ji)，pcb設計(ji)；

　　2.進行(xing)產品的硬件測(ce)試和(he)驗證(zheng)；

　　3.配合系統(tong)測(ce)試及debug；

　　職位要求：

　　1.本(ben)科及以上(shang)學(xue)歷，3年硬(ying)件設計經驗；

　　2.熟(shu)(shu)練使(shi)用altium designer進行(xing)原理(li)圖和pcb設(she)計(ji)，3.熟(shu)(shu)悉c語言(yan)編(bian)程(cheng)，熟(shu)(shu)悉keil、iar等開(kai)發環境(jing)的使(shi)用

　　4.熟悉ethercat，有bldc驅(qu)動項目經驗者優先

　　崗位要求：

　　學歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年(nian)限：2年(nian)經驗

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